今天，半导体代工企业台积电股价在台北上涨9.4%，成为全球第十大股票。另外在美股商场，周一台积电涨超12%。

  据报导，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电 2020 年 18 万片 6 纳米芯片产能。AMD将加大对台积电7/7+纳米制程下单量，估计 2021 年全年7/7+纳米芯片的订单添加到 20 万片，与 2020 年比较约添加一倍。

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  据DIGITIMES报导，业界音讯人士称，鉴于安卓手机的高出产成本和出售远景仍不明亮，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟从苹果的脚步，在2023年让台积电运用3nm工艺技能制作它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片，新制程的良率体现和营收奉献有望与5nm技能相媲美。作为新节点的首个客户，苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。

  依照正常逻辑，高通下一代骁龙8Gen3晋级3nm将顺畅成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，好像还悬未决。其间一个要害问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。就揭露的信息来看，台积电3nm仍然选用空前老练的FinFET晶体管结构，三星则是更先进的GAA晶体管。

  中关村在线日，台积电联席CEO刘德音说到，比较于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将添加60%，相同速度下功耗下降30-35%。可是3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断批改3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm宗族版别。与现在的5纳米芯片比较，3纳米芯片将供给更好的功用，苹果或许会在2023年开端选用3纳米处理器，3nm代工价格打破2万美元/片晶圆，也便是14万元左右才干加工一片12英寸晶圆，第一批投片量只要数千片，现在只要苹果有需求，台积电在亚利桑那州的第一家美国工厂将于2024年开业时开端出产4纳米芯片。

  近来，有媒体报导称，台积电将在12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地，举办3纳米量产暨扩厂仪式，到时将有上梁仪式。相较于5纳米，台积电3纳米制程技能的逻辑密度将添加70%，在相同功耗下速度功用方面前进10%-15%，在相同速度下功耗下降25%-30%。台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的出产基地，其间，芯片18厂5期至9期厂房是3纳米出产基地。除了3纳米工厂顺畅量产之外，台积电1纳米工厂将落地于台湾新竹科学园，现在现已进入了批阅流程，估计将在2026年中开工，最快将在2027年试产，2028年量产。此外，台积电坐落美国亚利桑那?

  台积电今天上午正式宣告3nm工艺量产，这是当时全球最先进的半导体工艺，下一年开端奉献营收。3nm功德将近的时分，也传来了了2nm工艺的坏音讯，那便是要延期几个月。这或许是台积电初次在2nm工艺上抛弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所造成的，第一代工艺会保存一些。

  凤凰网科技讯北京时刻12月23日音讯，据路透社报导，日本一位资深议员周五表明，全球最大的代工芯片制作商台积电除了现在在建的86亿美元工厂外，正考虑在日本兴修第二家工厂。日本执政党议员芯片工业战略小组秘书长YoshihiroSeki也敦促日本政府供给有利的投资环境。估计将于2024年末开端出产。

  Intel现在的12代、13代酷睿运用的仍是Intel7工艺，下一年的14代酷睿MeteorLake将首发Intel4工艺，这也是Intel初次运用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规划简直挨近台积电3nm工艺。日前Intel宣告了一个重要里程碑，首台EUV光刻机现已开机并发生13.5nm波长的光。坏音讯是14代酷睿或许只要移动版，桌面版处理器在2023年会是RaptorLake-SRefresh，也便是13代酷睿马甲。

  赶在2022年最终两天，台积电举办了隆重的仪式庆祝3nm工艺量产，向外界展现自己仍然是全球半导体工艺的领导者，然2023年台积电也难逃商场下滑的危险，全球营收很或许0增加。台积电将于1月12日举办说法会，不只会发布Q4季度的财报数据会发布对2023全年的预期，因而这次的会议十分重要，但在开端之前首先被各大金融机构看衰，外资连卖5天，股价现已跌回到了巴菲特抄底的价位了。即使2023年下半年有所复苏，但受限于上半年的下滑，估计台积电2023年以美元核算的营收将相等，也便是0增加，比较前两年远超业界的高速增加言，台积电2023年并不好过。

  依据DigiTimes的新陈述，台积电将于 12 月 29 日周四开端大规划出产其下一代 3 纳米芯片工艺，这与本年早些时分的陈述所说的 3 纳米大规划出产将在 2022 年晚些时分开端共同。苹果现在在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中运用台积电的 4 纳米工艺，但最快或许在下一年年头跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份陈述称，行将推出的M2 Pro芯片将是第一个根据 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片估计将在下一年头首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中露脸，并或许在更新的Mac Studio和Mac mini机型中露脸。

  在消费电子产品需求下滑的大布景下，已坚持多年高速增加势头的芯片职业也受到了影响，尤其是存储芯片范畴，多家存储芯片制作商上一年三季度的成绩就已显着下滑，已有多家厂商调整他们的产能方案和本钱开销方案。从最新的音讯来看，上一年下半年开端的芯片“隆冬”，也已涉及到了当时全球最大的晶圆代工商台积电，他们的营收也开端环比下滑。同上一季度的199.3亿美元比较，台积电管理层给出的167-175亿美元的一季度营收预期，环比也至少下滑9.46%。

  不是华为 Pocket S不是屏下指纹解锁，而是旁边面指纹解锁方法。因为华为 Pocket S是一款折叠屏手机，因而也有运用外屏的需求，如果是屏下指纹解锁，那么就很难在外屏上解锁并运用许多功用，因而旁边面的指纹解锁方法是比较合适这款手机的。

  支撑。锐龙7 5800X3D上供给硬件虚拟化，大大前进了虚拟机功用。运用高档矢量扩展 (AVX) 的程序能够在此处理器上运转，然后前进核算量大的应用程序的功用。除了 AVX，AMD 还包含更新的 AVX2 规范，但不包含 AVX-512。

  防水功用一般华为 Pocket S防水等级是IP53等级。华为 Pocket S并非专业防水手机，在正常运用状况下可防溅、抗水、防尘，在受控实验室条件下经测验，其效果在 GB/T 4208-2017（国内）/ IEC 60529（海外）规范下到达 IP53 等级。 防溅、抗水、防尘功用并非永久有用，防护功用或许会因日常磨损而下降。请勿在湿润状况下为手机充电。

  微电影、高像素形式、延时摄影等华为 Pocket S后置摄影功用：微电影、高像素形式、延时摄影、超大广角、大光圈虚化、双景录像、超级夜景、超级微距、微距视频、微距画中画、人像形式、专业形式、慢动作、全景形式、是非艺术、智能滤镜、水印、文档纠正、AI摄影大师、动态相片、熄屏快拍、4D猜测追焦、笑脸抓拍、声控摄影、守时摄影、连拍、快拍；前置摄影功用：慢动作、智能广角切换、人像形式、全景形式、延时摄影、动态相片、智能滤镜、水印、笑脸抓拍、镜像、声控摄影、守时摄影。

  支撑。锐龙R7-5800X3D是支撑ECC内存的，这是使命要害型体系的一项重要功用，可防止数据损坏。在内存中ECC能够容许过错，并能够将过错更正，使体系得以继续正常的操作，不致因过错而中止，且ECC具有主动更正的才能，能够将Parity无法查看出来的过错位查出并将过错批改。一些厂商推出的入门级低端服务器运用的多是一般PC用的SDRAM，不带ECC功用，在选购时应该留意这个目标。

  没有华为 Pocket S后置镜头在视频摄影的时分最大支撑4K（3840x2160）视频录制，支撑AIS防抖； 前置摄像头视频摄影 最大支撑4K(3840 x 2160)视频录制，支撑AIS防抖；这款手机没有光学防抖功用，因而有一些运动状况摄影视频或相片时安稳性不是十分超卓，当然它定位的就不是摄影手机。

  锐龙R7 5800X3D是多少线线程的处理器。线程（英语:thread）是操作体系能够进行运算调度的最小单位。它被包含在进程之中，是进程中的实践运作单位。一条线程指的是进程中一个单一次序的操控流，一个进程中能够并发多个线程，每条线程并行履行不同的使命。在Unix System V及SunOS中也被称为轻量进程(lightweight processes)，但轻量进程更多指内核线程(kernel thread)，而把用户线程(user thread)称为线程。

  外屏卡片、外屏主题、显现等华为 Pocket S的外屏能够用来显现卡片、主题以及在的时分用来显现摄影画面等功用，此外还能够显现时刻、未接电话等一些根本通讯信息，能够说许多情况下不需要翻开折叠屏就能够看到一些重要的告诉短音讯等。华为 Pocket S运用了一块1. 04 英寸OLED屏幕，分辨率340 x340 像素，最高支撑60Hz刷新率，120Hz触控采样率。

  台积电。锐龙R7 5800X3D硅芯片不是在 AMD 制作的，而是在台积电的代工厂制作的。AMD 与 TSMC 开发的 3D 堆叠工艺的另一个首要优势是绑定了这个额定的缓存小芯片（在新标签中翻开）处理中心和 L3 缓存使其占用空间满意小，以使一切这些都合适与 Ryzen 5800X 相同的封装。

  Zen3架构。AMD 锐龙R7-5800X3D 的底层 Zen3架构与八核16线X 相同，此外Ryzen75800X3D 的不同之处在于引入了 AMD 新的3D 堆叠缓存，称为3D V-Cache。这个额定的裸片与5800X 的底层中心复合裸片 （CCD） 结合在一起(虽然裸片自身现已被化学刮掉，以便为新的高速缓存裸片腾出空间)。

  有以下功用。AMD3D V-Cache是适用于服务器和桌面应用程序的立异3D 堆叠封装技能。为7nm x86-64CPU 完成 Hybrid-Bonded64MB 堆叠缓存，这是一种不同的处理器布局方法，而且因为 CPU 制作商在芯片上放置组件的方法取得了前进，AMD 能够在不制作大型 CPU 的情况下紧缩更多缓存。AMD 仅在游戏范畴构建了额定的缓存，AMD表明它能够供给均匀15% 的改善。更多的 L3缓存答应处理器流式传输和存储更多指令，然后削减从 RAM 中提取指令所需的次数。天然，这并不能在一切情况下都供给功用优势。可是，在 CPU 处理多条指令的情况下，例如游戏，额定的 L3缓存应该会供给很大的前进。

  4000mAh华为 Pocket S电池容量是4000mAh，手机支撑最大10V/4A华为超级快充，兼容10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A充电器，数据接口为USB Type-C，USB 2.0。考虑到这款手机是折叠屏，因而在内部电池上市两块电池的规划，比同尺度的直板手机电池小一些，但现已能够满意一天的根本运用。